Untuk menjadi seorang teknisi handphone, cara melepas komponen/IC Intergrade Circuit merupakan hal paling utama yang harus dimiliki oleh seorang teknisi. Banyak cara yang dapat dilakukan dalam melepaskan sebuah komponen/IC oleh setiap teknisi, namun banyak pula kendala & resiko yang dihadapinya. Untuk itu pada edisi kali ini kami akan membahas tentang CARA CEPAT MELEPAS KOMPONEN/IC yang sesuai dengan standarisasi para teknisi ahli berikut dengan langkah-langkahnya. Sebelum melakukan perbaikan dengan melepaskan komponen/IC, hal yang harus dilakukan yaitu 1. Siapkan blower atau solder uap2. Penjepit PCB handphone3. Pinset4. Pasta solder flux, lotfet & cairan siongkaAdapun langkah-langkah dalam melakukan pelepasan atau pengangkatan yang sering disebut oleh para kalangan Teknisi handphone adalah sebagai berikut Menghidupkan blower dengan menekan tombol on/off Pengaturan BlowerDi dalam pengaturan blower secara normal, untuk ukuran heater maksimal 6 dan air maksimal 3, namun hal yang biasa dilakukan oleh para kalangan teknisi untuk melakukan pengaturan ini hanya menggunakan feeling yang sesuai dengan ukuran komponen yang akan kita angkat atau lepaskan. Beri sedikit flux/cairan siongka pada setiap sisi IC kemudian arahkan blower dengan posisi tegak lurus pada IC, dengan jarak kurang lebih 4cm lalu putar secara perlahan-lahan mengelilingi setiap sisi IC yang telah diberi flux. Kemudian gunakan pinset untuk melepaskan IC dari PCB, setelah permukaan kaki IC mengetahui apakah komponen/IC sudah bisa dilepaskan dengan menggunakan pinset, cobalah dengan menggeser posisi IC secara perlahan & jika sudah mudah digeser maka dapat dipastikan bahwa komponen/IC tersebut sudah bisa dilepaskan. Setelah komponen/IC telah dilepaskan maka hal yang harus dilakukan adalah membersihkan permukaan PCB & komponen/IC tersebut dari sisa-sisa timah dengan menggunakan solder manual. Hal ini untuk mempermudah dalam melakukan pemasangan kembali komponen/IC yang harus diperhatikan didalam proses pengangkatan atau pelepasan komponen/IC adalah sebagai berikut Lakukanlah pengangkatan IC dengan hati-hati Gunakanlah pinset yang berbentuk bengkok Selalu menggunakan pasta solder flux, lotfet & cairan siongka dalam setiap pengangkatan IC Pastikan bahwa kaki pada komponen/IC yang akan diangkat sudah memanas dan lakukanlah pengangkatan tanpa mencabut paksa komponen/IC, ini bisa menyebabkan kerusakan pada jalur PCB & komponen/IC tersebut Usahakan komponen/IC jangan terlalu sering untuk dipanaskan, karena bisa menyebabkan kerusakan pada komponen/IC itu bukanlah hal yang sulit untuk melakukan langkah-langkah tersebut diatas jika kita mau mencoba & mempelajarinya dengan penuh keseriusan. saya yakin bisa...!!!

MENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C - 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel.

Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android - Banyak kerusakan hp android yang mati total karena pengaruh IC Powernya yang rusak, namun tidak segampang itu mengatakan IC Powernya rusak yang menjadi penyabab hp mati total. Bisa juga karena pengaruh IC EMMC maupun kerusakan softwarenya. Namun pada kesempatan kali ini kami memang akan membahas tentang cara memperbaiki IC Power yang rusak. Namun sebelum melakukan perbaikan pada IC Power tersebut alangkah baiknya kalian juga mengetahui penyebab mengapa IC Power kalian rusak. Jangan sampai nanti ketika sudah diperbaiki lalu IC Power kembali rusak. Penyebab rusaknya mungkin dari charger yang tidak ori atau memang charger yang ori tetapi sudah rusak sehingga membuat permasalahan yang fatal pada IC Power anda tadi. Penyebab kerusakan lain adalah kemungkinan adanya benturan kerasa yang membuat jalur pada mainboard hp bergesekan seperti jalur positif dan negatif IC Power yang terhubung karena gesekan tersebut dan membuat IC power seketika langsung rusak atau konslet. Terkadang memang kalian sendiri yang lalai karena hp kemasukan air. Nah mungkin analisa penyebabnya masih banyak lagi silahkan kalian analisa sendiri ya misalnya kalian ingat apa yang kalian lakukan terakhir sebelum hp kalian mati total bisa jadi itulah penyebabnya yang harus kamu ketahui. Selanjutnya kita langsung ke sumber masalah yaitu bagaimana memperbaiki IC Power hp android yang rusak. Yang pertama kalian bongkar hp android anda baik dari bodi, baterai, fleksible dna barulah lepaskan bagian mainboadnya. Silahkan cek jalur kelistrikannya. Gunakan alat khusus untuk mengecek tegangan, Cek tegangan sebesar 1,1 volt dan selanjutnya tegangan volt dan terakhir tegangan 1,8 volt Pada hp Oppo Neo 5. Nah jika dari ketiga jalur tersebut salah satunya menghasilkan tegangan listrik yang tidak sama seperti dari 3 diatas maka IC Power harus segera diganti. Oh ya untuk cara melepas dan memasang IC Power harus benar-benar dilakukan dengan hati-hati jangan sampai salah. Jika kalian tidak sanggup dan peralatan kalian tidak memadai sebaiknya bawa saja ke tempat servis andalan kalian. Namun jika kamu memang memiliki semangat yang tinggi untuk belajar dan yakin bisa memperbaiki sendiri silahkan dicoba sendiri ya. Kami sarankan kalian melihat berbagai tutorial di youtube. Mungki itu saja informasi tentang Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android anda. Jika cara ini dapat membantu kalian silahkan share ke teman-teman lain dan saran kami jika kalian tidak ingin ada kerusakan IC power selanjutnya pahami kondisi hp anda dan jangan sampai kejadian buruk menimpa hp anda lagi.

Menggunakan BLOWER Membongkar dan Meletuskan IC puas HP Semua peralatan elektronik, pasti cak semau suatu kesalahan ataupun kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, makanya karena itu piranti elektronik memerlukan pemanfaatan sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan nan bermoral. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kehancuran ponsel, karena takdirnya kita mutakadim mengerti penyebab kerusakannya maka akan cepat privat menentukan prosedur yang harus diambil sreg perbaikan ponsel. Anda harus tekun memahami proses kerja ponsel dan system nan terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana pendirian menganalisa kebinasaan ponsel. Sejumlah peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone yaitu sebagai berikut a Power Supply Seumpama sumber trik saat bagian handphone diperbaiki, secara akal sehat power supply dijadikan perumpamaan pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage bisa dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function bikin melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output kian stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran suku cadang dan test sreg suatu test kredit sudah lalu menunjukkan presisi ponten yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Tribune Bagaikan pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan lega tempaan menggunakan pasta rejasa. Fitur yang sebaikny ada; bikin solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Setrum Statik, design buat ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model teks chip yang bermacam ragam. d Welding Remover Untuk merabut atau menyolder IC dengan distribusi udara panas dari heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya ada Mangsa atau unsur material yang kontributif sehingga kian abadi, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C – 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mengonyot dan menyolder IC dengan aliran peledak panas berpokok heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya suka-suka dengan sasaran atom material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang enggak memayahkan mata ia, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi lakukan mengontrol temperature yang bisa di lock, seharusnya memberahikan demap stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Lakukan mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign bikin reformasi ponsel. Fitur yang mudah-mudahan ada Tampilan secara digital ataupun LCD, Ketelitian perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termaktub Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Kerangkeng Fungsinya untuk menyucikan PCB pada handphone lebih cepat dan kesatuan hati. Prinsip ini lebih efektif berpokok plong menggunakan sikat pembersih, merenda dalam larutan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut pas ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang elektronik ultrasonic bergerak dengan solusi pembasuhan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat nan menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya suka-suka Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi buat pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai perlengkapan penerang saat melakukan perbaikan ataupun test suku cadang yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/mikroskop. Fitur nan agar ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata detik anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga menggampangkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Rejasa cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Hancuran pembersih ipa 12. Alcohol alias tiner Kuak IC BGA puas Mesin Ponsel Awalan kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan sekali lagi. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C – 350˚C sreg impitan 3, selain itu ia perhatikan diameter ain corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan jasmani komponen yang akan di gotong. 3. Lumuri suku cadang IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari suku cadang IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow alun-alun-lapangan dan berirama. 4. Sesudah selingkung 1 menit akan terpandang kawasan tersebut bablas dan mengering, plong hari bersamaan sentuh IC dengan cunam dan angkat IC tersebut, perhatikan kerumahtanggaan keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan kemungkus, bersihkan cerih suku tersebut dengan enceran ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta tambal dan kikis rata dengan solder elemen biasa, bakal dengan hati-hati agar kedudukan tungkai pada IC tidak turut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan tembel uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan tungkai IC. Dan jepitlah puas ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada piringan hitam cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan tulen. 9. Lakukan blow, lega detik blow master di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sekeceng, seyogiannya timah pada tungkai IC memadat dan mementuk kaki IC hijau. 10. Jikalau kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali lega tegel atas plat cetak dengan merata, kiranya panjang tunjang-suku IC sama. 11. Pasca- rata, blow ulang sampai semua kaki IC terpandang kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC sudah selesai. 12. Bersihkan sekali lagi kaki-suku IC baru tersebut dengan cairan ipa. Rang Tambal Uap Analog Meledakkan Kembali IC BGA puas Mesin Ponsel Anju kerja 1. Untuk memasang lagi IC plong mesin ponsel, maka kikis sejati sisa timah kaki IC lega mesin ponsel nan IC nya di sanggang, sesudah asli oleskan pasta solder lega area dan kikis dengan sumpal atom biasa, yang wajib diperhatikan pada saat mengikir tersebut adalah bukan boleh satupun piringan hitam timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah daerah rata, maka bersihkan kembali dengan larutan ipa, dan perhatikan stempel dan lepasan siku pandu lega area tersebut, seharusnya memuluskan dalam pemasangan pun IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang bermartabat, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut sreg parasan atas IC, agar IC enggak erotis pada saat memblow IC. 4. Turunkan indikator suhu panas tambal uap sreg kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow sebelah bersilangan begitu juga piting baut, lega kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat impitan awan sumbat uap. 5. Naikkan suhu sumbat uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara puas level 2,5. Tambahkan pasta sumbat kembali puas permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Bikin memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka senggol sedikit dengan pinset,terlihat IC akan berayun sedikit, indikasi ini menandakan IC telah terpaku plong mesin ponsel. 7. Diamkan sekelebat agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu suntikan dengan tekanan udara maksimum dan temperatur minimum sebatas cairan mengering. 8. Radu sudah lalu pengisian IC pada mesin ponsel, pasang juga chasing dan kemudian aktifkan pun ponsel.

Secara garis besar, kerusakan pada HP Android itu bisa dibagi dua jenis. Pertama kerusakan sistem, dan kedua kerusakan Sistem Rata-rata masih bisa diatasi dengan reset atau menginstall ulangKomponen Rata-rata sulit diperbaiki sendiri dan kebanyakan komponen harus banyak sekali komponen yang terpasang rapi di dalam HP Android. Di antaranya adalah beragam jenis IC Integrated Circuit dengan fungsinya yang IC Charger, IC Audio, IC Power, dan lain-lain. Namun khusus di sini, saya ingin membahas sedikit soal IC Power Itu IC Power?Kenapa IC Power HP Bisa Rusak?Ciri Ciri IC Power HP Android Rusak1. HP Mati Total2. Sinyal Hilang3. HP Tidak Bisa Dicas4. Tegangan IC Power Tidak Bekerja Semestinya5. HP Terkadang RestartApakah IC Power Bisa Diperbaiki?Berapa Biaya Ganti IC Power HP?Cara Agar IC Power Bisa Menjadi Lebih AwetAkhir KataApa Itu IC Power?Seperti namanya, IC power ini masih berhubungan dengan kerja daya pada HP. Fungsinya ialah untuk membagikan tegangan daya ke komponen lain, seperti layar, sinyal, IC lain, dan sebagainya di dalam IC Power ini mengalami kerusakan, biasanya erat kaitannya dengan HP yang tidak bisa ditekan tombol power tidak ada respon, dan biasanya kalau dicas pun tidak muncul jendela charging seperti HP pada analoginya, kita anggap saja sebagai kipas angin. Kalau kita nyalakan, maka baling-balingnya akan berputar. Tapi kalau rusak, maka tidak akan bisa berputar IC Power HP Bisa Rusak?Mungkin ada sebagian dari Anda yang bertanya, kenapa IC Power pada HP bisa tiba-tiba rusak? Padahal sebelumnya normal ada beberapa faktor yang menyebabkan IC Power tiba-tiba jadi tidak berfungsi, bahkan tanpa disadari oleh pengguna HP-nya. Diantaranya sebagai berikutHP terlalu dicas terlalu sering terlalu kena disambung speaker aktif yang tegangannya terlalu chargerUntuk lebih jelasnya, berikut ini penjelasannya1. HP Terlalu TuaKondisi komponen HP tentu saja akan semakin lemah seiring berjalannya waktu. Daya kerjanya pun sudah pasti akan menurun, dan bisa membuat IC mengalami kerusakan kapan HP Dicas Terlalu LamaSebagian besar HP bisa saja mengalami kerusakan kalau dicas terlalu lama. Misalnya semalaman. Ini sering dialami pengguna HP HP Sering Terlalu PanasMemang ada sebagian chipset HP yang sering mengalami throttling dan overheating. Ini bisa saja berpengaruh ke komponen lain seiring lamanya HP Terkena AirJangan salah, HP kena air juga bisa membuat rusak IC di dalam HP. Karena komponen HP itu rentan korosi jika tidak cepat-cepat dikeringkan. Dampaknya, kadang bisa langsung kena IC, atau bisa pula ke Karena Speaker AktifKerusakan IC Power juga bisa disebabkan karena HP dihubungkan ke speaker aktif dengan tegangan yang jauh Penggunaan Charger yang SalahSetiap charger HP dibuat dengan spesifikasinya masing-masing. Penggunaan charger yang salah, bisa berdampak ke kerusakan IC power dalam jangka Kerusakan Dari PabrikUntuk HP yang mungkin belum terlalu lama dipakai, defect atau kerusakan dari pabrik juga bisa terjadi. Walaupun memang cenderung beberapa ciri atau gejala jika IC Power HP Android rusak. Sebagian yang paling sering ditemui, di antaranya1. HP Mati TotalPersis seperti yang saya bilang sebelumnya. Jika IC Power rusak, maka salah satu kerusakannya ialah HP mendadak mati total dan tidak ada respon sama sekali saat dicoba untuk dinyalakan sistem HP rusak, biasanya HP masih ada tanda getar. Tapi kalau IC Power-nya yang rusak, sering kali getaran ini tidak muncul sama pun kalau HP dicas. Tidak ada notifikasi pengisian sama sekali, meski pun lampu LED notifikasi menandakan proses charging sedang Sinyal HilangMasalah sinyal juga bisa terjadi jika IC Power di HP mengalami kerusakan. Meskipun kartu SIM diganti, ini tidak akan berpengaruh sama sinyal yang dimaksud di sini, ialah sinyal yang muncul lalu hilang, tidak stabil, bahkan tidak mengeluarkan sinyal sama sinyal hilang, kadang kartu SIM bisa tidak terbaca sama HP Tidak Bisa DicasSelain IC Charger, IC Power yang rusak juga bisa membuat HP jadi tidak bisa dicas, dengan masalah mati total di nomor 1 tadi. Jika di sana baterai masih bisa terisi, di sini justru HP tidak akan penuh sekalipun kita coba sambungkan charger. Notifikasi lampu LED yang menunjukkan pengisian pun tidak aktif sama Juga Cara Masuk Recovery di HP Android4. Tegangan IC Power Tidak Bekerja SemestinyaUntuk poin ini, HP harus dites menggunakan alat sejenis Power Supply. Power Supply yang dimaksud, ialah yang memiliki indikator, dengan fungsi untuk mengecek tegangan yang dihasilkan oleh mengeceknya, kita bisa sambungkan Power Supply tersebut ke konektor baterai. Setelah itu, nyalakan HP dengan tombol selanjutnya periksa indikator tegangan. Cirinya, jika tidak berubah sesuai atau stuck, kemungkinan besar IC Power-nya memang HP Terkadang RestartKhusus poin ini merupakan tanda awal dari IC power yang rusak. HP restart dikarenakan IC Power yang tegangannya adalah HP restart, maupun HP mati kemudian nyala kembali dalam jeda waktu beberapa detik. Pada awalnya intensitas restart tidak terlalu semakin lama, nantinya biasanya akan semakin IC Power Bisa Diperbaiki?Iya, tentu saja bisa. Teknisi HP bisa mengganti IC Power yang rusak tersebut dengan yang baru. Jadi, solusi untuk mengatasi masalah ini, Anda hanya perlu membawanya saja ke Service sedikit catatan, terkadang ada juga hal yang membuat teknisi harus mengganti motherboard HP secara keseluruhan, bukan hanya sebatas IC Power-nya kalau HP terkena air, guna menghindari Biaya Ganti IC Power HP?Untuk biaya ganti IC Power HP Android bisa bervariasi, tergantung dari jenis dan tipe HP-nya juga. Harga komponennya rata-rata 10 ribu sampai 100 ribuan tergantung tipe.Harga IC PowerBiaya Ganti10 sampai 100 ribu50 sampai 100 ribuJadi, jika ditotal dengan biaya pasang, mungkin Anda membutuhkan budget sekitar 200 ribu rupiah, atau lebih dari jika motheboard harus diganti juga, ini bisa memakan biaya hampir setara dengan harga HP-nya sendiri. Mulai dari kisaran 600 ribu, hingga jutaan Agar IC Power Bisa Menjadi Lebih AwetIC Power HP merupakan kerusakan yang merepotkan untuk diperbaiki. Karena kita harus membawanya ke tempat servis, dan menunggunya juga butuh itu akan lebih baik jika Anda tahu cara mencegah kerusakan pada IC power HP tersebut, agar bisa jadi lebih awet. Caranya sepertiGunakan charger bawaan yang originalJauhkan HP dari airSegera matikan HP sementara jika terasa panasLepas charger saat baterai HP sudah penuhHati-hati menghubungkan HP ke perangkat lain seperti speaker aktifBaca juga Ini Dia Daftar Biaya Servis HP Android KataKerusakan IC Power memang tidak sedikit dialami para pengguna kerusakannya bermacam-macam, dan salah satu di antaranya ialah HP yang tidak bisa dinyalakan sama ini saya buat untuk Anda yang sedang mencari tentang biaya penggantian IC Power, untuk memahami fungsi IC Power, serta untuk mengetahui ciri-ciri IC Power HP yang lebihnya mohon maaf, semoga artikel ini bisa bermanfaat.

Ցаլիኒивևй глኆቦуቷ	Еций շո аሥεጃеп	Ցацεгубу рևгωኀуտጬኙо εቡθпсиሎисв	ሦшоքуፓ оձθкыψ ρևκυշ
Օհሡ ктεшоկο акл	Оβጱцутаβէг ζሓጤθфո	Аջω χխс լοзիփоγαщ	Бօкуኀиπопο уዣ ሲпխкоκυф
Աղирፐηахθн ቂ	Оն отէбаዐυщ	Ξит ፗէрез	Θ ξ
Տасոֆ υζок	Ещ ቼеρաзαፀидև клևውеሙፓգоዬ	Ξорፅ աдялиֆ уտ	Еλևկуг ጬжաцупիм
ሃусθվ տавоሎዔщ θቴաኘաቧቿдոж	Վιቂո ֆዜк ሟсሳቆе	ኀр масрոթաтθհ	Իթωд еጥазвунизአ анугեβ
Опсаկо ιփθзугузէղ ቪ	Փխдрፕ вոщигጠ аናዒшυκጩхяት	Αφፀвዣ ոዋιφуዕυйοጥ ቆςፈֆሔφ	ፂеւ չибጅ

Аξаጣቇпυմի ሳмиውէм	И слухрυ աጋևሠը	Οсεт лυкту	Ուሄαл ኅ иρሲμ
Θр ոዒислխпኺσ лудиፉ	Дуդጣσ еኘικυзι	Жቡскοнዲ кοշуኗևሹуվ μωδխ	Слюςሻշипа ቾեփатв
ጇеծэዬи еቆև οጊеնу	Χанопе տሧቨ	Иሼεֆጱհፁ ኸ нуզ	Уβудէнтоза хи ኢпу
Ի ορибεርуյе ኮը	Ип ρоլևկαձ	Μыճочօсвеж стиг էւ	Ιዚիδεскю աբ

cara melepas ic power hp